Litografia Flashcards
Passos litografia
1-Preparação do substrato
2-Pre-cozimento
3-Tratamento da superfície
4-aplicação do fotoresiste
5-Soft-Baking
6-Exposição
7-Cozimento Pos-exposição
8-Development
9-Hard-baking
10-Lift-off ou etching
11-Strip(remoção do resist)
Preparação da superfície
Objetivos:
-Remoção de contaminantes
-Remoção de partículas
-Reduzir a densidade de defeitos
-Melhorar a adesão do fotoresiste
Passos:
-limpeza química
-Lavagem
-Secagem
Pre- cozimento
Objetivos:
-Desidratação da superfície
-Promover a adesão de fotoresiste
Passos:
-Aquecer a amostra
-Aplicação de primário
-Arrefecimento da amostra
Aplicação do fotoresiste
Por spin coating
-Substrato fixo por vácuo
spray coationg
-Melhor eficiencia
-Melhor cobertura
dip coating
Soft baking
Objetivo:
Evaporar a maioria dos solventes do fotoresiste
Procedimento:
-O tempo e a temperatura são determinados polo tipo de matriz
-Over bake: leva à polimerização e consequentemente reduz a fotosensibilidade´
-Under bake: Afeta a adesão
-Pode ser feita em hot plates, fornos de convecção e microondas
-A amostra tem de ser arrefecida para evitar desalinhamentos por expansão térmica
Soft-baking
Objetivos:
-Evaporar maior parte dos solventes utilizados no fotoresiste
Passos:
-pode ser feito em hot plates, fornos de convecção ou microondas
-tempo e temperatura são determinados pelo tipo de matriz
-Over-bake vai causar polimerização e diminuir a fotosensibilidade
-Under-bake vai afetar a adesão e a radiação necessária
-É necessário arrefecer antes da exposiçõ para evitar desalinhamentos
Alinhamento e exposição
-Passo mais crítico no fabrico de IC’s
Cozimento Pós exposição
Objetivos:
-Promover o movimento das moléculas de fotoresiste
-Reordenar as moléculas nas áreas overexposed e underexposed
-Minimizar o efeito de onda
-Melhorar a resolução
Development
Objetivos:
-Dissolver o fotoresiste(o que é para ser retirado
-Criar o padrão desejado
– Procedure
• development
• washing
• drying
Hard baking
Objetivos:
-Evaporar o solvente
-Melhorar a resistencia ao etching
-Melhorar a adesão do fotoresiste
-Polimerizar e estabilizar a estrutura de fotoresiste
-Remoção de defeitos
-Alisamento das paredes de fotoresiste
Passos:
-tipicamente feito em hot-plate
-Underbake leva à fraca polimeração e baixa resistencia a etching e baixa adesão
- overbaking pode causar desalinhamentos e perda de resolução
Inspeção do padrão
Objetivos:
-Averiguar irregularidades no FR
-Verificar dimensões
-detetar desalinhamentos
-Se for detatado algum defeito o fotoresiste é retirado e o processo é recomeçado
Passos:
-Verificação feita por microscopia
Propriedades do fotoresiste
-Resolução alta
-Alta resistencia à erosão
-Boa adesão
-Boa tolerancia a mudanças no processo
Composição do fotoresiste
-polimeros
-Solventes(para ajustar a viscosidade)
-Sensitizers
-aditivos
tipos de fotoresiste
-Positivo(partes expostas saem, melhor resolução)
-Negativo(partes expostas ficam)
Tecnicas de litografia
Paralelo
-Otica
-Raio-x
Série
-E-beam
