Etching

Question 1

Vantagens wet etching

Answer 1

Baixo custo
facilmente reproduzivel
excelente seletividade em maior parte dos casos
Alta capacidade de processamento

Question 2

Desvantagens wet etching

Answer 2

Baixa resolução
Risco de exposição a certos químicos
Alto custo de alguns reativos
Perda de adesão do fotoresiste nalguns casos
Possivel formação de bolhas que inibem a erosão
Erosão incompleta ou não uniforme

Question 3

Cenas random wet etching

Answer 3

-usa uma mistura de acidos, bases e agua
-pode ser usado para a erosão de vários materiais
-Alta seletividade mas sensível à contaminação
-Tipicamente isotropico
-Taxas de erosão variadas

Question 4

Etching em materiais cristalinos

Answer 4

-Tipicamente wet etching é isotropico
-no entanto em materiais cristalinos a taxa de etching depende da direção cristalografica.
-Mais lenta para direções mais compactas

Question 5

Vantagens Dry Etching

Answer 5

Evita o uso de quImicos perigosos
Permite perfis iso e anisotropicos
Excelente resolução
Undercut reduzido
Melhor controlo do processo
Automação fácil

Question 6

Desvantagens Dry etching

Answer 6

Alguns gases são corrosivos
necessidade de equipamento especializado

Question 7

Dry etching sem plasma

Answer 7

-Perfil isotropico
-Boa seletividade de materiais para mascaras
controlavel atraves da temperatura e pressão

Question 8

dry etching com plasma tipos

Answer 8

Physical etching(puro bombardeamento)
Plasma etching(plasma assistido por reações químicas)
Reactive ion etching(reações químicas e bombardeamento)

Question 9

Dry etching-Physical etching(sputtering)

Answer 9

– it is based on physical bombardment with ions or atoms
– plasma is used to provide power to a non-reactive ions
– momentum transferred during the collision
– atoms of the substrate are removed when the power of the species exceeds the binding energy
– highly anisotropic
– etching rate of most materials are similar ( low selectivity )
– Argon is usually used
– re-deposition may occur

Question 10

Dry etching-Plasma etching

Answer 10

– Plasma is used to produce chemically reactive species (atoms,
radicals or ions) from inert gas molecules
– Phases:
* Generation of reactive species in the plasma
* Diffusion of the species to the surface
* Adsorption of species
* Chemical reaction with formation of volatile reaction products
* Desorption of the reaction products
* Diffusion of the reaction products into the gas mixture
– Production of gaseous reaction products is very important
– Isotropic etching profil

Question 11

Dry etching-Reactive Ion etching

Answer 11

– chemical etching process is accompanied
by ion bombardment
– Bombing “opens” areas for reactions
– Sputtering:
* There is no “under-cuting” since the lateral walls
are not exposed
– Improved etching rate
– structural degradation
– low selectivity