T2 Flashcards

1
Q

Que es una placa base?

A

Es la tarjeta de circuito impreso (PCB) principal del computador. Enella se conecta todo. Estanhechas de un subtrato no conductor (normalmente fibra de vidrio) donde se extiendes pistas de cobre (conductor). Son multipcapa (por arriba y por abajo mediante agujeros.

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2
Q

Cite 4diferencias entre una placa base para pc y otra para servidor

A

Tienen más zócalos para procesadores, mayor cantidade de ranurad de memoria DRAM, mas conectores para almacenamiento, panel trasero con más conectores de red y VGA más basico.

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3
Q

De que estan hechas las pistas en una placa base?

A

De cobre y rodeadas por resina o un subtrato no conductor

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4
Q

Fuente de alimentación

A

Convierte alterna en continua (220V en 5/12/3,3V). Alimenta tanto la placa como los perifericos

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5
Q

Módulo regulador de voltaje (VRM)

A

Adapta la tensión continua a tensiones menores de los diferentes componentes, aportando tambien estabilidad.

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6
Q

Para que sirve el modulo regulador de voltaje en una placa base y por que no basta con la fuente de alimentación

A

La fuente de alimentacion convierte corriente alterna en continua. Tanto la CPU como la memoria DRAM y el chipset necesitan voltajes más bajos que los que proporciona la fuente de alimentación. Por ello necesitamos un regulador de voltaje. El regulador de voltaje tambien nos proporciona una estabilidad en la señal que no es capaz de asegurar la fuente de alimentación. en resumen: aporta valores fijos y estables de tensión continua a los componentes que la necesiten.

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7
Q

Disipadores de calor

A

Pueden ser activos o pasivos:
Negro - TIerra
Amarrilo -Positivo
Azul - Control
Verde - Sense

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8
Q

A que nos referimos como free-cooling

A

Cuando hablamos de eficiencia energética es una solucion que se basa en la utilización de bajas temperaturas exteriorespara conseguir una refrigeracion gratuita.

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9
Q

Diferencia entre disipador activo/pasivo

A

Los pasivos utilizan la radiación para desprender el calor a la atmosfera sin ayuda de ninguna corrinte de aire mientras que los activos lo hacen mediante una corriente de aire o liquida (recirculacion)

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10
Q

Para que sirve la pasta/cola termica cuando estamos montando un servidor

A

Se extiende a lo largo de la cara superior del microprocesador y su funcion es transferir el calor generado por el microprocesador al disipador que tiene encima.Obviamente se utiliza por que transfiere el calor de formas mas eficiente que el aire.

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11
Q

Zócalos para el microprocesador

A

Faclitanla conexión entre microprocesador y placa de forma que puede ser remplazado sin necesidad de soldar. Son un numero elevado de pines que sueles ser PGA-ZIF o LGA que hacen uso de una palanca (1) o placa (2) para fijar el micro al zocalo

Palanca: PGA pinchitos
Placa LGA x contacto

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12
Q

Diferencia entre un micro de un pc y un servidor de la misma generacion

A

Mayor numero de cores, suele incorporar soporte para multi-procesamiento, mas canales de memoria RAM (+ E/S) m,as memoria caché, compatible con tecnologias de memoria RAM ECC (mejor fiabilidad= mas controles de calidad (funcionamiento diario). Los principales fabricante son intel adm e ibm

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13
Q

Que cosa aumenta y que cosa disminuye

A

Transistores -> Aumentan
Performance -> Aumentan
|| de un solo hilo -> se mantiene
Frecuencia -> disminuye
Watios-> disminuye
Nº de cores -> aumenta

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14
Q

Por que no se ha seguido subiendo a frecuencia de la cpu

A

Es por que se estanco en los 4GHz debido a un limite isico (problemas electronicos en altas frecuencias. Ahora aumentan los cores

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15
Q

Como se llama la familia de microprocesadores de intel para servidores? Y la de AMD

A

xeon y EPYC (Opteron)

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16
Q

Porcesadores AMD: EPYC y Opteron

A

Primer opteron (2003) fue el primero de AMD con instrucciones x86-64

En 2004 fueron los primeros x86 con dos nucleos

Reccientementese les ha cambiado el nombre a EPYC y estan formados por un modulo multichip con varios chips CCD (core chiplet die) porcada microprocesador EPYC y uno mas barato para E/S y controladores DRAM. Cada CCDtiene hasta 8 cores Zen x86-64 + memorias caché.

Son soc: no tienen el chipset

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17
Q

Procesadores IBM POWER

A

Es el resultado de un trabajo conunto de Apple, IBM y Motorola para servidores con muy altas prestaciones por vatio, disponibilidad y fiabilidad (mainframes)

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18
Q

Memoria RAM dinámica (DRAM)

A

Las ranuras para la DRAM son los conectores enlos que se inseta la memoria princcipal: R/W, volátil, necesitan refresco, prestaciones inferiores a SRAM (cache) pero tienen mayor densidad (capacidad) y menor coste por bit.

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19
Q

Tipos DRAM

A

DRAM: Dynamic Random-Acces Memmory

SDRAM: Sychronous dram

SRAM: Static random access memory

DDR: Double data rate

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20
Q

Lasmemorias SRAM tienen mayor cantidad de componentes que las DRAM

A

Verdadedro, las dram necesitan refresco peor las sram no

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21
Q

Que significa que la memoria DRAM necesita refresco?

A

Al ser cada celda de memoriia un condesnsador este se descarga con el tiempo y hay que volver a escribir su contenido (refrescarlo) cada cierto tiempo. Las SRAM no necesitan refresco.

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22
Q

Evolucion de las DRAM

A

DIMM-72: 6chips
DIMM-168 a 240: 8 chips
DIMM-288: 9 chips

PM: Page Mode
FPM: Fast Page Mode
EDO: Extended Data Out

SIPP: Single In-Line Pin Package
SIMM: Single In-Line Memory Module
DIMM: Dual In-Line Memory Module

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23
Q

Para PC y portátiles DIMM

A

DIMM o U-DIMM (unbufffered dimm)

SO-DIMM (small outline dimm): tamaño + reducido (portatiles)

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24
Q

Para servidores DIMM

A

EU-DIMM (errror unbuffered dimm) U-DIMM con ECC

R-DIIM (registerd dimm) hay un registro que almacena las señales de control

LR-DIMM (load reduce dimm) hay un buffer que alimenta tanto señales de control como los datos a leer escribir, mayor latencia y tienen ecc

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25
Q

Canales y bancos de memoria DRAM

A

Las ranuras de la memoria RAM están agrupadas en bancos de memoria, alos que el procesador accede mediante un mismo canal. el procesador no puede accceder simultaneamente a dos memorias del mismo banco de memoria

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26
Q

Que diferencia hay entre un banco de emoria y un rango de memoria

A

El prmero es una agrupación de modulos de memoria que se comunica con la cpu a travesde un mismo canal de memoria. Cada modulo de memoria esta a su vez distribuido en rangos de memoria que no son mas que agrupaciones de chips que me proporcionan una palabra completa de 64 bits (72 en casos de memorias ECC). Por lo tanto un rango de memoria es como si tuvieramos un sub-banco de memoria dentro del propio modulo de memoria

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27
Q

Rangos de memoria DRAM

A

Cada modulo está a su vex distribuido en rangos de memoria que no son mas que agrupaciones de chips que poporcionan la palabra completa de 64 bits (72 en caso de las memorias ECC) Los rangos no tienen que ver con las caras

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28
Q

Un modulo dram con chips en ambas caras no tiene que ser doblede rango

A

V

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29
Q

Un modulo debe de estar distribuido en rangos de memoria

A

F

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30
Q

ECC si/no: 72/64

1/2 Rx 8/4: 1/2*72/64/8/4

A

.

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31
Q

Dual ranked

A

memoria de 32GB el microprocesador ve 2 memorias de 16GB dentro del mismo módulo

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32
Q

x4 based

A

cada chip del módulo da un dato de 4 bits (72/4=18 chips)

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33
Q

CL=19

A

CAS (Column Acces Strobe) latencia de acceso de 19 ciclos de reloj. Para calcular el ancho de banda de memoria RAM, Speed/64bits y luego dividirlo por 8 para conseguir los bytes

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34
Q

Ranuras de expansión

A

Permiten la conexión de otras tarjetas de circuito impreso a la placa (lo que viene siendo todo lo demás, como la gráfica, etc)

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35
Q

Tipos de ranuras de expansión/interfaces

A

Ranuras ISA: las más antiguas. Cofiguración manual mediante la configuración de los jumpers

Ranuras PCI: ya no se usan Jumpers.
-Interfaz bus aralelo de 32 o 64 bits (transferir varios bits simultaneamente)
-Half-duplex (leer o escribir pero no a la vez)
-Plug and Play (hay que reiniciar)
-Las líneas de bus se comparten entre todos los PCI
-PCI-X hasta 1GB

Para identificar las PCI, podemos ver que siempre son blancas y que tienen en uno de los lados muy cerca un “separador”

Las PCI-X son también blancas y son más alargadas que las PCI. En la siguiente imagen se pueden observar como A, B y C

Cuando enviamos datos en paralelo, hace falta un reloj para sincronizar la lectura y la escritura

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36
Q

Ranuras AGP

A
  • Interfaz Bus paralelo, 32 bits
  • Half-duplex
  • APG-8X -> 2GBps
    Se usa la gráfica
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37
Q

Ranuras PCI Express

A

La evolución de las anteriores:
-Es una concexión serie punto a punto (no es un bus de líneas compartidas) por medio de varias “lanes”. Significa que están conectadas directamente al procesador. Se pueden colocar 16 LANES. Cada LANE está compuesta por 4 cables: 2 para leer y 2 para escribir
-Full-Duplex
-Transmisión síncrona estando el reloj embebido en los datos. La sincronización se hace mediante los datos que se envían
-Hot plug (sin parar el pc y sin reiniciar)
-El número de LANES se negocia con el dispositivo
-Se pueden seleccionar los LANES para máquinas virtuales. (Virtualización de E/S)
-Para el conntrol de errores, tenemos bits de codificación de datos y otros de validación. En versiones 1.x y 2.x -> Por cada 10 bits, 8 de datos, 2 son de validación. (8b/10b por cada 10, 8 de datos. En versiones 3.x y 4.x -> 128b/130b por dada 130, 128 son de datos)

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38
Q

Versiones y velocidades por cada LANE y cada sentido

A

PCIe1.1: hasta 2,5GT/s (250MB/s)
PCIe2.0: hasta 5GT/s (500MB/s)
PCIe3.0: hasta 8GT/s (1GB/s)
PCIe4.0: hasta 5GT/s (2GB/s)

Estas velocidades se refieren a un solo LANE. Se puede multiplicar hasta por 16. Para identificarlas, suelen ser de colorines.

La de x1 se puede meter en la de x16. En algunas placas, las de x16 se pueden meter mediante un acople en las de x1 pero solo cogerá una. No se saca rendimiento.

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39
Q

¿Porque en una interfaz serie evita el “timing skew”? ¿En qué consiste dicho fenómeno?

A

En un protocolo parelelo, al enviarse la información a trvés de varias líneas a lo largo de la placa, no todas ellas recorren la misma distancia hasta llegar al destino, por lo que no todas las señales llegan a a vez. Eso dificulta poder subir la frecuencia de la señal de reloj ( que es laque marca cuándo se debe leer el dato) ya que debemos esperar a que todas las señales lleguen al destino antes de leer la palabra completa (“timing skew”). Esto no pasa con los protocolos serie ya que en ellos el número de líneas necesarias para la comunicación se reduce al mínimo posible y suelen incorporar el propio reloj embebido con los datos

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40
Q

Enumera las principales características del estándar PCI Express (PCIe)

A
  • Son Full-Duplex
  • Interfaz serie punto a punto (LANES)
  • Son Hot-Plug
  • Para control de errores -> bits de codificación de datos y bits de control de errores
  • Reloj embebido en los datos
  • Se pueden seleccionar los LANES ara virtualización (E/S)
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41
Q

¿Que significa que un protocolo de comunicación es full-duplex?

A

Significa que puede enviar y recibir datos de forma SIMULTÁNEA. Notad que half-duplex tambien puede enviar y recibir datos, pero no de forma simultánea.

42
Q

¿A qué nos referimos cuando decimos que PCIe 1.1 usa codificación 8b/10b?

A

De cada 10bits que se envían en serie, 8 son de datos y 2 de control de errores para poder mejorar la fiabilidad de la transmisión.

43
Q

Enumere las ventajas de una interfaz serie con respecto a una paralela

A

Al estar el reloj embebido en los datos, se evita el “timing skew” y por tanto una mayor frecuencia de reloj. Favorece las conexiones full-duplex, tienen menor número de pistas para el mismo rendimiento y tienen mayor escalabilidad

44
Q

Almacenamiento Permanente (no volátil)

A

Conservan la información cuando dejan de recibir alimentación. Los tipos son:

Magnéticos: HDD o cintas
Ópticos: CD, DVD, etc
NVRAM: SDD (no volátil ram)
Los másutilizados son 3.5, 2.5 y 1.8

Las conexiones para los discos son:

ATA (conector IDE), SATA
SCSI, SAS
PCIe, SATAe, M.2, U.2
Ethernet, USB

45
Q

Todas las RAM son volátiles?

A

No, las NVRAM no lo son

46
Q

Discos duros HDD (Hard Disk Drive)

A

Se almacena la información a lo largo de discos magnéticos. La lectura se realiza mediante movimiento de unos cabezales magnéticos controlados por un brazo motor mientras giran los discos.

Los datos se distribuyen en pistas. Cada pista se subdivide en sectores de 512 bytes y los sectores se agrupan en clusters lógicos.

Pistas -> Sectores -> Clusters lógicos

Los tiempos de respuesta (latencia) son muy variables.

Las velocidades de rotación pueden ser 5400rpm, 7200, 10000, 15000.

Para optimizar un HDD lo ideal es desfragmentar, que se colocar todos los datos de un mismo archivo juntos.

47
Q

¿Qué es la fragmentación? ¿Por qué los SSD no se deben desfragmentar?

A

La fragmentación es el proceso por el cual los fragmentos de archivos se juntan para que no haya fragmentos esparcidos y esten todos juntos. Esto mejora la eficiencia del acceso y reduce el numero de accesos al disco duro. Los SSD no se desfragmentan por que los accesos son O(1) que es un acceso directo

48
Q

Unidades de estado sólido SSD (Solid State Drive)

A

El almacenamiento se distribuye en circuitos integrados de memoria flash (basados en transistores de puerta flotante)

Los tipos de celdas máshabituales son SLC (single-level cell) o MLC (multi-level cell). Las MLC son menos fiables que las SLC.

Un contolador se encarga de distribuir las direcciones de memoria para evitar el desgasye tras múltiples re-escrituras (las lecturas no son tanto problema).

Se asegura la misma latencia independientemente de la celda de memoria a la que se accede.

No es necesario desfragmentar un SSD. Primero porque se desgasta y segundo porque da igual donde se encuentre el byte. Siempre se tarda lo mismo en el acceso (se asegura la latencia).

49
Q

Por que no es recomendable usar SSD para archivado

A

Los transistores MOSFET de puerta flotante se pueden degradar con el tiempo (puede que los electrones atrapadaso en la puerta flotante finalmente atraviesen la capa de óxido despues de mucho tiempo por la degradación de ésta) por lo que no seria buena idea usarlos para guardar información que deba mantenerse durante muchos años (archivado). Además son bastante mas caros por bit y ofrecen menos densidad de almacenamiento que otras tecnologías utilizadas específicamenta para respaldo (backup) y archivado como son las cintas magnéticas.

50
Q

Las unidades SSD tienen menor latencia que los discos duros debido a que nno tienen que esperar a que el cabezal se posiciones sobre la pista

A

Verdadero, no tienen cabezal directamente

51
Q

Raid (Redundant Array Of Independent Disk)

A

Algunas de las configuraciones pueden ser RAID =,1, 5 y 10. Con cada una se gana una cosa.

RAID0 -> se consigue un mayor ancho de banda ->aumenta prestaciones

RAID1 -> es una dupplicación de discos. Si falla uno, tenemos el otro. Se consigue disponibilidad

RAID10= -> varios RAID1 y RAID0 -> se consigue disponibilidad y prestaciones

El RAID puede ser mediante hardware (hay placas que ya incluyenn un controlador de este tipo) o mediante software.

52
Q

Cite al menos tres soluciones para poder conseguir aumentar la disponibilidad del servidor

A

Reemplazo de componentes en caliente
Sistemas redundantes de disco como RAID1
Sistemas redundantes de alimentación
Sistemas distribuidos
Sistea de red redundantes

53
Q

Jugando con las distintas configuraciones de un RAID se puede conseguir mas fiabilidad o más disponibilidad pero no mayores prestaciones

A

Falso, un RAID-0 sí que permitiría aumentar el ancho de banda y por tanto las prestaciones

54
Q

Unidades ópticas

A

Se almacena la información mediante surcos que se leen mediante láser. No se usan para servidores porque las lecturas y escrituras son muy lentas

55
Q

Unidades de cinta

A

Son almacenamientos secuenciales con latencias muy altas. Es el medio con la mayor densidad de bits por área. Es el medio más barato. Se usan normalmente como medio de backup y archivado. Suelen dar unas velocidades de lectura secuencial de unos 150MBps

56
Q

Las latencias de las unidades de cinta suelen ser muy bajas ya que hay que rebobinar la cinta hasta que el cabezal se encuentre en la posición deseada

A

F

57
Q

Interfaz P-ATA (ATA paralelo o paralel ATA)

A

Conector IDE de 40 patillas
BUS paralelo: bus de datos de 16 bits
Half-duplex (leer y escribir pero no a la vez)
Corriente por separado de datos
2 dispositivos por conector que comparten el mismo bus
ATA = Advances technology Attachment

58
Q

Serial-ATA (SATA)

A

Conexión serie punto a punto (Un disco por conector)
Reloj embebido en los datos
Half-duplex
Hot-plug
Codificacion 8b/10b
Cable 1m o 2m el e-SATA
Protocolo AHCI

59
Q

Interfaz SCSI (Small Computer System Interface)

A

Conexión Paralelo 16b
Half-duplex
Hot plug
Varias unidades en cadena (daisy chain)
Ultra-SCSI -> Hasta 320MBps, 16 dispositivos, 12m cable

60
Q

Interfaz SAS (SerialAttached SCSI)

A

Conexión Serie punto a punto
Reloj embebido en los datos
Full duplex
Hot plug
Codificacion 8b/10b
Compatible con discos SATA
Mayores voltajes que SATA
Longitud cable max 10m

61
Q

En SATA no puedo conectar SAS pero en SAS si puedo conectar SATA

A

V

62
Q

SAS es solo para servidores

A

V

63
Q

Ventajas de conexión en serie a conexiones en paralelo

A

Las ventajas de una interfaz serie (reloj embebido) con respecto a una paralela (reloj comun) es que se puede tener una frecuencia de relok mayor. Se evita el timing skew. Facilita las conexiondes full duplex. Mayor escalabilidad

64
Q

La interfaz serial ATA es compatible con SAS. Dicho de otra manera, si tengo una placa con conectores Serial ATA voy a poder pinchar en ella unidades SAS

A

Falso, al revés sí es cierto

65
Q

Con un conector SATA de la placa base puedo conectar 4 discos mini SAS

A

Falso. Con un conector mini-SAS se pieden conectar 4 SATA o 4 SAS

66
Q

Las unidades SSD son capaces de alcanzar anchos de banda supperiores a los que el protocolo SATA 3 puede proporcionar

A

Verdadero, por eso han aparecido en el mercado las alternativas basadas en PCIe x4

67
Q

Por que si SATA-3 alcanza un ancho de banda de 6GTps, dicho ancho de banda medido en Bytes de información transmitida es de 600MBps

A

No todos los bits que se transmiten son de infromación Al usar codificación 8b/0b, 2 de cada 10 bits, 2 son de overhead para asegurar la fiabilidad de la transmisión. Por esto, con una frecuencia de relok de 6GHz (=6 Giga transferencias por segundo) solo se consgue un ancho de banda de informacion de 600MBps

68
Q

Cual es el principal problema que surge al intentar suvir la frecuencia de reloj de un protocolo paralelo como puede ser PCI o ATA y que ha motivado la aparición de PCIe y SATA

A

En un protocolo paralelo, al enviarse la informacion a través de varias líneas a lo largo de la placa, no todas ellas recorren la misma distancia hasta legar al destino, por lo que notodas las señales llegan a la vez. Eso dificulta poder ubir la frecuencia de la señal de reloj (que es la marca cuando se debe leer el dato) ya que debemos esperar a que todas las señales lleguen al destino antes de leer la palabra completa (timing skew)

69
Q

La versión serie del interfaz SCSI se llama M.2, también conocida como NGFF

A

Falso, se llama SAS (serial attached scsi)

70
Q

Sas es full duplex

A

v

71
Q

Las unidades SSD son capaces de alcanzar anchos de banda superiores a los que el protocolo SATA-3 puede proporcionar

A

Verdadero

72
Q

Diferencia entre el cable de SAS y de SATA

A

El cable de SATA lleva los 4 cables integrados en un mismo cable. En SAS, están separados en 2 y 2

73
Q

Conexión de múltiples unidades SAS en un servidor

A

Los conectores mini-SAS permiten hasa 4 conectores SAS o SATA con un cable splitter Tenemos SSF 1X4 SAS

74
Q

NVME. Non-Volatile Memory Express

A

Es un protocolo de acceso al SSD mediante PCIe. Todos permiten 4GBps y utilizan PCIe x4 menos SATA 3.2.

75
Q

NVME

A

Non Volatile Memory Express

76
Q

SSD

A

Solid State Drive

77
Q

HDD

A

Hard disk drive

78
Q

NVRAM

A

Non Volatile Random Acces Memory

79
Q

PCI

A

Peripheral Component Interconnect

80
Q

SRAM

A

Static Random Acces Memory

81
Q

SDRAM

A

Synchronous Dynamic Random Access Memory

82
Q

DDR

A

Double Data Rate

83
Q

ATA

A

Advanced Technology Attachment

84
Q

SCSI

A

Small Computer System Interface

85
Q

USB

A

Universal Serial Bus

86
Q

Conectores del panel trasero de una placa de un servidor

A

Suelen tener mejores prestaciones los conectores de red, mayor numero de conectores de almacenamiento un simple VGA

87
Q

Ethernet

A

Para redes de área local. Conexiones a largas distancias (100m con un par trenzado y varios km para fibra óptica). Hay varios estándares y todos pueden ser full-duplex

88
Q

En los paneles traseros de las placas de servidores los conectores de red son de baja prestaciones

A

Falso, es algo evidente que la red forma una parte fundamental de un servidor por lo que en los paneles traseros suele haber varios conectores de red y dealtas prestaciones (aparte, pede haber otro conector de red de menores prestaciones para la administración del servidor)

89
Q

Conector USB (Universal Serial Bus)

A

Ha evolucionado con el tiempo

USB 2.0: 4 pines 2 datos, masa, alimentacion. Velocidad hasta 60MBps. Hasta 127 dispositivos. Hot-Plug y Half-duplex

USB 3.0: full-duplex, velocidades hasta 600MBps, codificación 8b/10b y su sucesor es USB 3.1 128/132b y hasta 10Gbps)

90
Q

Otros conectores internos

A

ROM/Flash bios
Almacena el codigo de arranque (Boot) del computador. Se encarga de identificar dispositivos instalados, instalar drivers básicos, realizar el power on self test (POST) para arrancar el SO.

Los parámetros de configuración de cada placa se amacenan en una pequeña RAM alimentada por una pila. Algunos de esos parametros se seleccionan mediante jumpers pero la mayoria se configuran en la bios.

91
Q

El conjunto de instrucciones que ejecutan el auto-test de direcciones de la DRAM

A

F (estarán en algún sitio de la ROM/Flash BIOS)

92
Q

El conjunto de instrucciones POST se encuentra en la RAM

A

Flaso, en la ROM

93
Q

De donde se extraen las pirmeras instrucciones que ejecuta un procesador al encender un equipo

A

De la memoria ROM

94
Q

Juego de chips (chipset)

A

Controla las comunicaciones entre los componentes de la placa base. Suelen estar diseñados para una familia específica de procesadores. Como se calientan mucho, suelen tener un disipador pasivo encima. Suelen estar distribuidos en puente norte (encargado de las transferencias de mayor velocidad) y puente sur (entre el puente norte y resto de periféricos con menor velocidad)

El PCIe de x8 y x16 va en el norte.

Muchos procesadores actuales suelen hacer funciones de puente norte y sur.

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Q

Es el propio microprocesador de muchas placas base actuales el que realiza la función de puente norte del chipset

A

V

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Q

El puente sur del chipset se encarga de la comunicación con la RAM

A

Falso, la RAM no es un “periférico con bajas exigencias de velocidad”

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Q

Cual es el papel del puente sur del juego de chips

A

El puente sur del juego de chips se encarga de las transferencias entre el puente norte del chipset y el resto de perféricos con menores exigencias de velocidad de la placa

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Q

El puente sur se encarga del PCIe x 16

A

Falso. Es el norte. PCIe 8 y 16 en el norte

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Que es el System Panel

A

Un software que provee una interfaz grafica para la gestion de usuarios y la administracion de los servicios del servidor

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Q

La carcasa

A

Servidor de torre

Rack: armarios uno encima de otro con distancia de 4.4cm rack unit

Server blade: armazones donde computadores compactosse insertan uno encima de otro pero comparten fuente de limentacion, ventiladores, etc

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