電子工学

Question 1

半導体

Answer 1

はんどうたい

semiconductor

Question 2

集積回路

Answer 2

しゅうせきかいろ

integrated circuit

Question 3

設計

Answer 3

せっけい

designing

Question 4

開発

Answer 4

かいはつ

development

Question 5

製造

Answer 5

せいぞう

manufacturing; fabrication

Question 6

販売

Answer 6

はんばい

distribution; selling

Question 7

シリコン

Answer 7

シリコン

silicon

Question 8

ウェーハ（ー）

Answer 8

ウェーハ（ー）

wafer

Question 9

単結晶

Answer 9

たんけっしょう

single crystal

Question 10

作成する

Answer 10

さくせいする

作る

Question 11

高純度

Answer 11

こうじゅんど

純度（じゅんど：purity）が高いこと

Question 12

不純物

Answer 12

ふじゅんぶつ

impure substance

Question 13

形成する

Answer 13

けいせいする

to form; to build

Question 14

薄膜

Answer 14

はくまく

thin film/membrane

Question 15

導電層

Answer 15

どうでんそう

electrically-conducting layer; conductive layer

Question 16

金属

Answer 16

きんぞく

metal

Question 17

銅

Answer 17

どう

copper

Question 18

絶縁層

Answer 18

ぜつえんそう

insulation layer; non-conductive layer

Question 19

半導体層

Answer 19

はんどうたいそう

semiconductor layer

Question 20

マスク

Answer 20

マスク

mask

Question 21

露光装置

Answer 21

ろこうそうち

photolithography machine

Question 22

露光する

Answer 22

ろこうする
to expose (to light)

Question 23

エッチング

Answer 23

エッチング

etching

Question 24

製造工程

Answer 24

せいぞうこうてい

fabrication process; process of manufacturing

Question 25

前工程

Answer 25

まえこうてい

半導体を製造する過程（かてい：process）の前半部分で、シリコンウェーハに回路を形成するまでのプロセス

Question 26

後工程

Answer 26

あとこう半導体を製造する過程の後半部分で、回路が形成されたシリコンウェーハをチップ毎（ごと）に切り出してパッケージに入れて一つのICとして完成させるまでのプロセス