PVD Flashcards

1
Q

PVD

A

processo de deposição atomística em que o material é vaporizado de uma fonte sólida ou líquida sob a forma de átomos ou moléculas e transportado sob a forma de vapor através de um ambiente gasoso (ou plasma) de vácuo ou de baixa pressão para o substrato, onde se deposita

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2
Q

Para que tipo de filmes?

Como funciona?

O que é possivel produzir?

O que podemos depositar?

A
  • Técnica de revestimento mas também se destina a fabrico de filmes finos
  • Material vaporizado transportado até substrato
  • Possível produzir multicamadas
  • Podemos depositar elementos puros, ligas
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3
Q

Caracteristicas gerais

A

A espessura varia entre alguns nanómetros a poucos micrómetros.
 Mas dá para revestimentos multicamadas, depósitos de composição graduada, depósitos espessos.
* Entre 0,1 a 10 nm/s.
* Usado para depositar elementos puros, ligas ou compostos usando processos de deposição reativa.

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4
Q

Deposição quase reativa

A

Deposição de um material composto em que um dos elementos é mais volátil e compensado pela sua introdução no gás da câmara.

  • Os substratos podem ser entre painéis muito pequenos a mais de 250 x 300 mm.
  • A forma pode ser plana a complexa, como pulseiras e bits de ferramentas
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5
Q

Aplicações de filmes de PVD

A
  • Filmes e revestimentos de camada única e multicamadas
  • Materiais em nanocamadas
  • Películas decorativas
  • Revestimento das pás da turbina do motor
  • Barreiras de permeação para humidade e gases
  • Filmes resistentes à corrosão
    *Camada isolante elétrica para microeletrónica
  • Camadas de barreira de difusão para metalização de semicondutores
  • Filmes magnéticos para suportes de gravação
  • Condutores elétricos transparentes e revestimentos antiestáticos
  • Revestimento de aços de alta resistência para evitar fragilização por hidrogênio
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6
Q

Etapas PVD

A
  1. Escolha do substrato.
  2. Definição e especificação das propriedades críticas da superfície do substrato e como podem ser determinadas essas propriedades.
  3. Preparação adequada da superfície do substrato, incluindo limpeza e alterações químicas ou morfológicas.
  4. Seleção do(s) material(is) e da estrutura do filme para produzir a aderência e as propriedades adequadas.
  5. Escolha do processo PVD visando propriedades reprodutíveis e de longo prazo.
  6. Desenvolvimento de equipamentos de produção para o rendimento necessário.
  7. Desenvolvimento de parâmetros de processo, seus limites e formas de monitorá-los.
  8. Desenvolvimento de técnicas de caracterização adequadas para determinar as propriedades do filme.
  9. Desenvolvimento de técnicas de reprocessamento ou reparação de peças com revestimentos defeituosos.
  10. Criação de especificações escritas e instruções de processo de fabricação (MPI) para todas as etapas de processamento.
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7
Q

3 etapas essenciais de processo fisico de deposição

E onde ocorrem

A

(1) síntese do vapor de revestimento
(2) transporte de vapor para o substrato
(3) condensação de vapores na superfície do substrato

Estas etapas são geralmente realizadas dentro de uma câmara de vácuo, de modo que a evacuação da câmara deve preceder o processo PVD real.

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8
Q

Metodos de aquecimento

Processos de PVD existentes

A

aquecimento por resistência elétrica ou bombardeio de íons para vaporizar um sólido (ou líquido) existente

(1) evaporação a vácuo
(2) pulverização
(3) revestimento iônico.

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9
Q

Fatores que afetam propriedades dos filmes

A
  • Condições da superfície do substrato antes e após a limpeza ou modificação: rugosidade, inclusões, contaminação por partículas, composição da superfície, estabilidade, existência de locais de nucleação preferencial.
  • Detalhes do processo de deposição e geometria do sistema: o processo PVD utilizado, ângulo de incidência, distribuição do fluxo de adatom de deposição, temperatura do substrato, taxa de deposição, contaminação gasosa, bombardeamento simultâneo de partículas energéticas.
  • Processamento intermediário: Bombardeio periódico de iões, oxidação entre camadas, limpeza ou polimento entre camadas.
  • Processamento e reações pós-deposição: reação entre a superfície do filme e o ambiente, processamento subsequente, ciclo térmico ou mecânico, corrosão, etc.
    Superfície faz toda a diferença porque são filmes finos
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10
Q

Tipos de contaminantes

A

Em relação ao substrato

  • Substrato relacionado com a superfície: óxidos, partículas incorporadas.
  • Relacionados com processos ambientais (externos): resíduos químicos, manchas de água
  • Relacionados com o ambiente (externo): partículas sedimentadas nascidas no ar, vapor de água adsorvido e hidrocarbonetos.
    Sobre os procedimentos
  • Deposição relacionada com o ambiente: gases residuais no vácuo/plasma, água dessorvida das superfícies de vácuo, partículas/vapores no sistema de deposição.

Relacionados com o processo de deposição: vapores contaminantes e partículas de fontes de vaporização (por exemplo, alvos), acessórios e ferramentas.
* Contaminação pós-deposição: óxidos formados na superfície, adsorção de hidrocarbonetos.

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