Gockelfolien Flashcards

1
Q

Wie lautet die Definition der Keramik ?

A

Keramische Werkstoffe sind

  • anorganische Nichtmetalle
  • in Wasser schwer löslich
  • zu wenigstens 30% kristallin

Sie werden bei Raumtemperatur geformt und erhalten ihre typischen Werkstoffeigenschaften durch eine Temperatur Behandlung (800C°)

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2
Q

Inwiefern grenzt sich Keramik von Salzen, Glas und mineralischen Baustoffen ab ?

A
  • von Salzen durch die Wasserlöslichkeit
  • von Glas durch die Kristallinität
  • von Mineralischen Stoffen (Zement, Kalk, Gips) durch die Prozesstechnik
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3
Q

Was bewirkt die Zerkleinerung während der Aufarbeitung ?

A

Die Zerkleinerung bewirkt eine Erhöhung der Oberfläche.
Oberflächenenergie = Triebkraft zum Sintern
homogene feine Korngröße = höhere Packungsdichte

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4
Q

Welche 3 Arten der Aufarbeitung werden entsprechend des Feuchtegehalts unterschieden ? In welchen Verarbeitungsverfahren werden sie meist eingesetzt ?

A

1: Nassaufbearbeitung:
- Pulversuspensionen in meist alkoholischen Mitteln
- >25% Flüssigkeit
- Schlickerguss, Folienguss

2: Feuchte Aufbereitung:
- knetbare Massen meist mit Additiven
- 5-25% Flüssigkeit
- Stangpressen

3: Trockenaufbereitung:
- rieselfähige Pulver-Granulate
- <5% Flüssigkeit
- axiales uns isostatisches Pressen

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5
Q

Was wird durch Foliengießen hergestellt und wie läuft der Prozess ab ?

A

Herstellung großflächiger dünner keramischer Substrate (dicke von 25 Mikrometer bis 1,5mm)

Mögliche Bauteile:

  • Kondensatoren
  • piezoeletrische Bauteile
  • Halbleiter
  • Wärmetauscher

Keramisches Pulver wird in organischen/wässrigen Lösungen mit Bindern, Verflüssigen und Plastifizierern dissertiert.
Auf ein Stahlband gegossen und getrocknet.

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6
Q

Welche Elemente hat eine typische Foliengießanlage ? (G)

A

1: Schlickeraufgabe
2: Warmluft
3: Warmluft mit verdampften Lösungsmittel
4: Folienabnahme

Skizze

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7
Q

Welche Elemente hat eine typische Strangpresse (G)

A

1: Massenaufgabe
2: Homogenisierungsschnecke
3: Schleuse
4: Vakuumkammer
5: Folienschnecke
6: Mundstück
7: Masseaustritt

Skizze

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8
Q

Was sind die 4 elementaren Sinterphänomene?

A
  • Sinterhalsbildung (an Korn-Korn-Kontakten)
  • Kornwachstum (Grenzflächenenergie vernichtet)
  • Porenschwund (Verringerung der Oberflächenenergie)
  • Porenwachstum (Verringerung der Oberflächenenergien ???)

Skizze

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9
Q

Ordne die 4 wichtigsten atomaren Transportmechnismen nach zunehmender Aktivierungsenergie :

A

1: Verdampung und Kondensation
2: Oberflächendiffusion
3: Korngrenzdiffusion
4: Volumendiffusion (Gitterdiffusion)

Skizze

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10
Q

Welchen Einfluss hat die Temperatur auf das Keramik gefüge ? (G)

A

hohe Temperaturen > Keramik gefüge vergröbert.
Auch √l- Gesetz genannt.

Skizze

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11
Q

Was besagt die Spannungssingularität ? (G)

A

An scharfen Kerben mit Rissspitzenradius 0 müssen unendlich hohe Spannungen auftreten.

In das umliegende Gefüge klingt diese mit r ^(-1/2) ab

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12
Q

Wie lautet die Griffith- Gleichung (Irwin-Beziehung) (G)

A

𝛔= K/(Y√(𝛑a)

K= Bruchwiderstand
a= Defektgröße
Y= Geometriefaktor
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13
Q

Welche 3 Bruchmodi gibt es ?

A

Mode 1: Zug
Mode 2: Schub
Mode 3: Scherung

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14
Q

Wie wirken die Rissspitzenradien auf die Spannung ?

A

Es kann zur Spannungserhöhung kommen, umso schärfer die Spitze ist.

Formel

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15
Q

Wie lassen sich Kerbspannungen vermeiden ?

A
  • Nie scharfe Konturübergänge schaffen

- Kerbwirkungen vermeiden

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16
Q

Über welche Formel erlaubt die Weibull-Statistik Extrapolationen auf Bauteile mit anderen Volumina ? Was ist die Aussage dahinter ? (G)

A

𝛔1= 𝛔2* (V2/V1) ^ (1/m)

> größere Bauteile haben geringere Festigkeiten: Wahrscheinlichkeit für kritischen Fehler größer.

Skizze

17
Q

Durch welche Methode kann man das Risiko für das Versagen eines ausgelieferten Teils minimieren ? (G)

A
  • Proof-Test: Spannung anlegen und versagende aussortieren
  • Werkstoffoptimierung: Materialverhalten enger gestalten
  • Zerstörungsfreie Prüfungen wie z.B. : Ultraschallmikroskopie

Skizze

18
Q

Zu welcher Veränderung führt eine Beherrschung der Gefüge Fehler?

A

Große Defekte treten nicht mehr aus. Wahrscheinlichkeit für sehr kleine Defekte steigt.

Skizze

19
Q

Wie kann man beispielsweise die Zugspannung in einem Gefüge minimieren ?

A

Indem man mehr Poren einbaut.
Ausgehend von einem atomar scharfen Riss wird die Spannung um einige Zehnerpotenzen erniedrigt wenn er auf eine Pore trifft.
Wichtig: Der E-Modul sinkt! Außerdem darf der Porendurchmesser nicht die kritische Länge erreichen!

20
Q

Wie kann man Risse , welche nicht auf Teilchen Treffen einfangen ?

A

Diese Risse werden durch innere Spannungen gefangen.

Innerde Spannungen werden automatisch beim Abkühlen von der Sintertemperatur eingebracht.