Ding Flashcards

1
Q

Gibbs Thomosn Gleichung

A

E-E0/E0 = gamma*Omega / k T *(1/r1 + 1/r2)

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2
Q

Griffith Gleichung

A

sigma c = KIC /Y sqrt(pi ac)

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3
Q

Risspitzenspannung

A

sigma yy = 2 sigma ex sqrt(a/rho)

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4
Q

Rohstoffaufbereitung Feuchte und Prozess

A

Nass > 25% Schlickerguss, Folienguss

Feucht 3- 25 % Strangpressen, Rollen, Walzen

Trocken <3 % axiales/isostatisches Pressen

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5
Q

Weibull Modul Bedeutung

A

grosses m –> Streuung klein

kleines m –> Streuung gross

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6
Q

Eigenschaften von Keramik

A
  • hohe Bindugsenergie
  • hohe Schmelzpunkte
  • hohe thermische Beständigkeit
  • hohe Steifigkeit
  • hohe Härte
  • weites Spektrum der Wärme- und elektrischen Leitfähigkeit
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7
Q

Warum hat Keramik keine plastische Verformung?

A
  • hohe Bindugsstärken
  • lokalisierte Elektronen
  • grosse Verschiebungsdistanzen (Burgers Vektor)
  • niedrige Kristallsymetrie
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8
Q

Was sind mechanische Besonderheiten von Keramik?

A
  • keine plastischen Verformungen
  • geringe Anzahl von möglichen Gleitrichtungen
  • Bruschpannung kleiner als Fliessspannung
  • hohes E-Modul
  • Spröde
  • immer katastrophler Bruch
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9
Q

Matrialtransportmechanismen

A
  • Voluemdiffusion
  • Korngrenzendiffusion
  • Oberflächendiffusion
  • Verdampfung/Kondesation
  • absteigende Aktivierungsenergie
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10
Q

Treibkräfte Sintern

A
  • Oberflächenenergie
  • elastische Energie
  • chemische Energie
  • Grenyflächen Energie
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11
Q

Fälle der Rissablenkung

A
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12
Q

4 typische Fehler beim Spritzguss

A
  • Einfallstellen
  • Freistrahl
  • Texturen, eingeschlossene Poren
  • Fliessnaht
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13
Q

Rohstoffe der 3 Keramikbranchen

A
  • Silicatkeramik: natürlich
  • Feuerfest: natürlich und synthetisch
  • Hochleistungskeramik: synthetisch
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14
Q

Gefüge der 3 Keramiken

A

Silicatkeramik: heterogen, porös, Korngröße wenig relevant Feuerfest: heterogen, 15-17vol% Porosität, sehr grobkörnig Hochleistungskeramik: extrem homogen, Porosität und Korngröße auf Anwendungsfall zugeschnitten

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15
Q

Stückzahlen der 3 Keramiken

A

Silicatkeramik: Dachziegel/Fliesen u.a. Baukeramik: > 10 Mio Stück Geschirr, Sanitär: ca. 10.000 Stück Feuerfest: 1.000-10.000 t (ungeformte Massen) > 10.000 Formteile Hochleistungskeramik: 10.000 (Strukturkeramik) - >> 1 Mio Stück (Elektronikkomponenten)

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16
Q

Welche Qualitäten an Rohstoffen (Reinheit, Feinheit…) sind erforderlich?

A

Silicatkeramik: spielt kaum eine Rolle [Ausnahme weiße Keramik] Feuerfest: hohe Reinheiten wegen Korrosion, grobkörnig (100 µm- 10 mm) Hochleistungskeramik: extreme Reinheiten, Strukturkeramik extrem feinkörnig (1 µm)

17
Q

Wie steht es mit der Wertschöpfung?

A

Silicatkeramik: niedrig (Ausnahme Kunstgewerbe und besondere Marken) Feuerfest: mittel, spezielle Formteile hochpreisiger als Massen Hochleistungskeramik: hohe Wertschöpfung (Ausnahme: konventionelle Elektronik, dort sehr hohe Stückzahlen: Kondensatoren z.B. > 1012 Stück/Jahr)

18
Q

Welches ist der teuerste Prozessschritt?

A

Hartbearbeitung (50%), gefolgt von Sinterprozess (25%)

19
Q

Was bringt eine Politur?

A

Oberflächenrauheiten gehen als ac in die Rechnung ein.

Bei ordentlichem Polieren kann die Festigkeit bis zu 10 fach gestärkt werden.

20
Q
A